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全志新一代“WhatsApp%E3%80%90+86%2015855158769%E3%80%91waste%20sorting%20equipment普惠”工业芯方案:HZ
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簡介2025年9月24日,全志科技在上海召開“全志工業(yè)生態(tài)研討會”,正式推出新一代工業(yè)級處理器——T153。作為T113的迭代升級型號,T153將核心架構(gòu)升級為四核ArmCortex-A7,在保持全志一貫 ...
2025年9月24日,普惠全志科技在上海召开“全志工业生态研讨会”,全志正式推出新一代工业级处理器——T153。新代芯方WhatsApp%E3%80%90+86%2015855158769%E3%80%91waste%20sorting%20equipment作为T113的工业迭代升级型号,T153将核心架构升级为四核ArmCortex-A7,普惠在保持全志一贯“普惠”理念的全志同时,显著提升了多任务处理能力。新代芯方与同性能水平的工业国际方案相比,T153在成本上展现出了突出的普惠竞争优势。
合众恒跃同步推出了基于T153的全志核心板HZ-T153-SP及其配套评估开发板HZ-T153_MiniEVM。该开发板配备了双网口、新代芯方多路显示与摄像头接口等丰富外设,工业为全面评估T153的普惠各项性能提供了完备的硬件平台。
本文将从硬件,全志软件两个方面,新代芯方大致介绍一下HZ-T153_MiniEVM。
硬件配置与价格介绍
首先看开发板的WhatsApp%E3%80%90+86%2015855158769%E3%80%91waste%20sorting%20equipment外包装,开发板采用金属盒包装,质感出色,给人以专业可靠的第一印象。

包装里面包含:HZ-T153_MiniEVM开发板一块,以及一根USB线

开发板的正反面。


核心板主要硬件配置如下。主要器件已实现全国产化
| 全志T153MX-BCX,集成4核Arm Cortex-A7,频率最高1.6GHz,并集成RISC-VXuanTie E907、ISP图像处理、G2D图形加速等多个计算单元 |
| 512MB内存,型号为SCB12Q4G160AF,厂商为紫光国芯,规格为DDR4 2666 |
| 256MB SPI NAND,型号为DS35Q2GBS,厂商为东芯半导体 |
底板的主要硬件配置如下
| 视频输出 | 1路HDMI,采用LT8912B方案,通过MIPIDSI转换,最大分辨率1080P |
| 视频输入 | 2路MIPI CSI |
| 網(wǎng)絡(luò)接口 | 双路千兆以太网 |
| USB接口 | 1路USB2.0 OTG 4路USB2.0 HOST |
| 擴(kuò)展接口 | 1路Debug UARTTTL,使用CH340转换为USB口 1组树莓派定義的40PIN擴(kuò)展接口 1组20PIN擴(kuò)展接口 |
| 存儲接口 | 1组micro sd卡接口 |
其接口分布圖如下

目前HZ-T153-SP核心板售价为99元,配套评估底板价格为220元。对于一款具备四核Cortex-A7与多媒体处理能力的工业级方案而言,该定价极具竞争力,体现出显著的性价比优势。
HZ-T153_MiniEVM充分拓展了T153的接口能力,提供完整的外設(shè)支持,適合進(jìn)行全面功能評估。整體而言,該開發(fā)板在配置、擴(kuò)展性與成本之間取得了良好平衡。
SDK介绍与部署
合众恒跃提供的SDK是在全志原厂tina SDK上修改而来,主要修改点就是增加了产品型号,适配了驱动设备树等。其SDK版本号为tina_t153_v0.9。目录内容如下

这里面brandy目录是bootloader(包括ddr/ar100s/uboot)源码
bsp目錄是全志在主线kernel上加的私有驅(qū)動,與這個sdk里面的kernel目錄一起,組成完整的內(nèi)核源碼。這種方式可以快速適配不同版本的主线kernel
build目录存放Tina Linux的系统构建脚本
buildroot目录里面存放buildroot工程。里面有三个目录,其中buildroot-202205是buildroot官方源码,另外两个是全志增加的
device目录存放各种板级编译配置,如设备树,defconfig文件
platform目录是全志平台一些全志的平台级软件源码,如编解码,2D加速等
prebuilt目录存放着一些预编译好的工具
rtos目录用于存放异构系统构建环境
tools目录是一些如烧录,写号等的工具
在这个SDK下执行
./build.sh config
可以初始化构建配置,这里需要选择版型,平台等,全部选默认的即可

执行成功会有如下提示

这里介绍一下All available linux_dev:这个步骤,这里可以选择bsp和buildroot
bsp使用的是预编译镜像,它的rootfs是打包好的,分区表用的是最简版的,就是一个内核分区加一个rootfs分区的那种,一般bsp镜像用来评估驱动外设功能
而buildroot则会从buildroot源码构建rootfs,分区表用的A/B分区,适用于需要深度定制rootfs的场景。默认buildroot构建出来的镜像很大,需要裁剪,不然无法烧录到板上的256M nand上面。具体裁剪,定制的方法,后面的文章再介绍
然后再次执行
./build.sh
即可开始全部构建,这个过程大概持续2小时左右,构建成功会有如下提示

最后执行
./build.sh pack
进行打包,成功后的提示如下

得到的t153_linux_HZ-T153_MiniEVM_NAND_uart0.img可用于烧录到板上。
下面进行烧录。
開發(fā)板上面有升級按鈕和復(fù)位按鈕,再上電后,按住升級按鈕,再按一下復(fù)位按鈕,即進(jìn)入燒錄模式。在燒錄模式時,用一根USB线連接開發(fā)板的下載USB口和电脑,即可在电脑端看到有個USB設(shè)備,此USB設(shè)備的USB ID信息如下

烧录工具可以从合众恒跃的网盘上下载,名为PhoenixSuit_V1.10。解压后目录如下

此文件夹里面包含驱动,需要安装。在设备管理器下面右键单击这个USB设备,选择更新驱动程序,然后选择浏览计算机上的驱动程序,找到PhoenixSuit_V1.10文件夹下面的Drivers文件夹,然后选择下一步,即可完成驱动安装。

此时双击打开PhoenixSuit_V1.10文件夹下面的PhoenixSuit.exe,然后找到上面构建出来的固件,点击立即升级,即可开始烧录。

烧录完成会有如下提示

到这一步,就完成了SDK部署。
系统体验与性能测试
用一根USB线連接開發(fā)板的”調(diào)試”USB口和电脑,這個USB口使用了CH341芯片轉(zhuǎn)串口,接到主控的調(diào)試串口。上電有如下打印

这个是全志的DDR代码的打印,识别到容量512Mbyte

这一块是uboot跳转kernel的打印信息,可以看出其内核和设备树使用的是androidimage的格式

这里是进入rootfs打印信息,系统使用的是ubuntu22.04。登陆账号密码都是root
登入系统后,使用命令cat /proc/cpuinfo可以查看CPU核心信息

这个系统使用的应该是ubuntu最小系统,完整版的装不下,毕竟SPI NAND只有256Mbyte。软件包可以按需选择。可以使用apt-get install自行安装。
下面来进行性能测试。由于使用了ubuntu,可以使用geekbench这款经典性能测试工具。geekbench v5有ARM版本的,下载地址为
https://www.geekbench.com/preview/
下载后解压Geekbench-5.5.1-LinuxARMPreview.tar.gz,将解压后整个文件夹放到tf卡或者U盘,插到板上(SPI NAND放不下)
然后直接运行文件夹下面的
geekbench_armv7
即可开始测试。测试分两轮,第一轮测单核,第二轮测多核

在测试过程中,可以通过下面命令查看T153的结温
cat /sys/class/thermal/thermal_zone0/temp
40712
cat /sys/class/thermal/thermal_zone1/temp
40824
可以看到温度始终在40摄氏度左右,不算很高
最终测试结果如下

这个分数(单核60分,多核117分)跟展讯的SC9832(单核68分,多核136分)相近,说明T153足以胜任低复杂度屏显应用,用于工业控制场景则性能更为充裕。
结语
本文從硬件、軟件及成本三個維度,對合眾恒躍基于全志T153平臺的HZ-T153_MiniEVM開發(fā)板進(jìn)行了介紹。作為全志面向工控領(lǐng)域的重要產(chǎn)品,T153不僅具備豐富的外設(shè)接口,其四核A7架構(gòu)也提供了強(qiáng)勁的性能表現(xiàn),足以滿足工業(yè)場景中的常見需求。
HZ-T153_MiniEVM在硬件設(shè)計上充分引出了T153的各類接口,非常適合用于芯片功能評估與方案驗證;軟件層面,配套資料詳實、上手簡便,有助于开发者快速构建应用。此外,核心板仅99元的定价极具竞争力,进一步提升了该开发板在成本敏感场景中的吸引力。
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